交易所最新数据显示，佛塑科技于2026年4月21日获融资买入1.12亿元，融资偿还1.20亿元，当日融资净偿还754.35万元。目前，该股融资余额5.60亿，占流通市值比例为3.26%。
该股当日无融券交易。目前，该股融券余量1900股，融券余额3.38万元。
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文章来源：东方财富Choice数据
