证券日报网讯 4月15日，超声电子在互动平台回答投资者提问时表示，目前，公司下属覆铜板公司M7/M8覆铜板处于研发测试阶段，后续研发进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，请投资者理性投资，注意相关风险。截至目前，公司没有投资封装IC载板的计划。
（文章来源：证券日报）
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原标题：超声电子：公司下属覆铜板公司M7/M8覆铜板处于研发测试阶段
证券日报网讯 4月15日，超声电子在互动平台回答投资者提问时表示，目前，公司下属覆铜板公司M7/M8覆铜板处于研发测试阶段，后续研发进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，请投资者理性投资，注意相关风险。截至目前，公司没有投资封装IC载板的计划。
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