PCB板块4月15日相对强势，板块指数再创历史新高。个股而言，红板科技拉升涨停，天承科技大涨超10%，宝鼎科技、迅捷兴、科翔股份、宏和科技涨幅靠前。
消息面上，据财联社报道，台耀已向客户发出通知指出，受铜箔、玻璃布、环氧树脂等原料价格与加工费持续上涨影响，加上部分供应商停止部分产品供应，自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电与联茂则宣布，将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价，幅度皆为10％，且均锁定AI服务器、交换机等高阶应用。
CCL已历经数次涨价
事实上，近半年来CCL行业已历经数次涨价。2025年12月起建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%。今年以来，日本半导体材料厂Resonac已自3月1日起涨价；三菱瓦斯化学自4月1日起亦调涨全系列产品至多30%。
资料显示，CCL即铜箔基板（又称覆铜板），是PCB中支撑整体结构的关键组件。万联证券指出，受惠于AI服务器、800G交换器等需求爆发，高阶材料供不应求；传统服务器需求维持稳定成长，成为支撑高阶CCL的基础应用。业内人士判断，此番报价齐升代表高阶CCL报价上行趋势已更趋明确。
开源证券则认为，本轮CCL行业涨价的根本驱动力，在于其核心原材料构成的全面且持续的成本推力。
PCB产业链高景气
近年来，受AI大模型与智能硬件应用快速迭代，算力基础设施需求激增，PCB行业迎来新一轮发展机遇。据上海证券报不完全统计，2025年以来，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、生益科技等国内主流PCB厂商加速扩充高端PCB产能，抢占发展先机。
其中胜宏科技公告年度总投资不超200亿元（固定资产投资180亿元），全力扩建AI服务器高阶PCB产能；鹏鼎控股明确2026年资本开支168亿元，聚焦淮安与泰国基地，布局类载板、高多层板等高端品类；沪电股份自2026年1月以来密集公告多个项目，累计投资总额超170亿元，主攻超高多层、高频高速板产能。
以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，CAGR为4.9%。预计到2029年，全球PCB市场销售收入将达937亿美元，2025年至2029年CAGR为4.8%。
而产能扩充，设备先行。万联证券研报认为，主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求。根据Prismark和灼识咨询数据，预计到2029年，全球PCB专用设备市场将以8.7%的年复合增长率增长，达到约107.65亿美元。其中，中国PCB专用设备行业市场规模预计将以8.4%的年复合增长率增至约61.39亿美元。
23股被净买入过亿
个股而言，随着PCB板块的持续走强，杠杆资金也在积极抢筹产业链个股。比如胜宏科技，3月以来被融资净买入15.47亿元；东山精密被融资净买入11.43亿元；沪电股份被融资净买入10.78亿元。生益科技、大族激光、天通股份也被融资净买入靠前。东方财富Choice数据显示，3月以来，PCB板块有23股被融资净买入过亿。
从股价表现来看，今年以来，东山精密、大族激光、天通股份、洁美科技、燕麦科技、广合科技、中国巨石、南亚新材涨幅超过50%。
国金证券表示，2026年是基本面的验证年，有望在龙头企业报表端验证到量价齐升，近期尽管外围变动影响情绪，但基本面一直在线，更多是风偏对估值的短期扰动，尤其是AI材料和油链影响没有直接关联，因此在行业横向对比后，AI PCB上游新材料依然受到市场青睐。
东莞证券表示，虽然2025年第四季度PCB业绩有所扰动，但不改2026年的成长逻辑。英伟达新一代Rubin平台有望在H2量产出货，同时ASIC阵营客户今年加速放量，预计PCB规格将进一步升级，价值量大幅提升。未来随着正交背板、CoWoP等新技术陆续落地应用，PCB价值量将更大。
（文章来源：东方财富研究中心）
