先导基电：公司已构建涵盖半导体核心装备、新型材料及精密零部件的平台化硬科技产业布局

证券日报网4月14日讯 ，先导基电在接受调研者提问时表示，当前全球半导体设备市场景气度持续，行业研究数据显示，中国大陆市场已连续第十个季度位居全球最大半导体设备市场。在自主可控政策导向下，半导体设备国产化进程预计将进一步提速。公司已构建涵盖半导体核心装备、新型材料及精密零部件的平台化硬科技产业布局。公司明确“Around Fab”目标定位，即围绕晶圆厂客户平台，向其提供晶圆制造所需的日常耗材、先进工艺设备及支撑上述设备和耗材的核心零部件，已形成从材料到装备再到零部件的完整产品矩阵。凯世通持续瞄准先进工艺技术迭代，并已推出低能大束流新机型，性能对标国际领先机型。同时，公司大力发展面向碳化硅、氮化镓等材料的中束流及高能机等全系列产品体系。面对本轮扩产周期，公司将紧抓国产替代战略机遇，充分发挥在设备、材料、零部件领域的多重优势，推进先导基电整体业务的稳健发展，持续提升核心竞争力。未来，公司也将充分依托先导科技集团的产业资源赋能，推进产业链的协同发展。

（文章来源：证券日报）