铜箔产销量显著增长 嘉元科技一季度扣非净利润同比预增超11倍

证券时报网 昨天 19:39

箔产品产销量显著增长,嘉元科技(688388)业绩暴增。

4月14日晚间,嘉元科技发布业绩预告,预计2026年一季度实现营收33亿元至35亿元,同比增长66.60%到76.70%;净利润1.05亿元至1.21亿元,同比增长329.33%到394.76%;扣非后净利润1亿元至1.1亿元,同比增幅达1100.84%到1220.93%。

对于业绩增长的原因,嘉元科技表示主要得益于下游市场景气度提升,公司箔产品产销量显著增长,产能利用率上升带动单位生产成本降低,进而实现毛利率攀升。与此同时,公司持续优化产品结构,高附加值产品销售占比,推动平均加工费上涨,叠加生产工艺优化、降本增效深入推进,共同助力盈利水平提升。

嘉元科技的业绩回暖态势在2025年就已显现。业绩快报显示,公司2025年营收为96.46亿元,同比增长47.89%;净利润5912.49万元,同比实现扭亏为盈。

事实上,在下游需求增长的背景下,箔行业利润水平整体改善,多家上市公司业绩预喜。德福科技中一科技铜冠铜箔预计2025年净利润分别为9700万元至1.25亿元、6000万元至8000万元、5500万元至7500万元,同比均实现扭亏为盈;诺德股份预计2025年净利为-2.6亿元,亏损金额同比收窄。

作为国内头部铜箔厂商,嘉元科技已建成六个铜箔生产基地,规划产能约25万吨。目前,雁洋基地、白渡基地、山东基地、宁德基地均已全面投产,江西基地、嘉元时代均仍在产能爬坡中。截至2026年2月初,公司铜箔年产能达13.5万吨,产能利用率超90%。

分产品来看,嘉元科技主要产品涵盖电铜箔、电子电路铜箔及精密铜线。在电铜箔业务方面,公司中高强铜箔出货量占比超60%,超高强铜箔已实现规模化供应,特高强铜箔也已通过客户测试,开始批量供应;在电子电路铜箔业务方面,公司PCB用超薄铜箔(UTF)已批量生产,高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等产品开发取得积极进展,其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力。

2025年11月,嘉元科技与宁德时代达成合作框架协议,后者计划向嘉元科技采购电池负极集流体材料,嘉元科技应确保按照合计不低于62.6万吨(2026年—2028年)产能的要求,优先保障宁德时代需求,并提供有竞争力的价格方案。

当前,铜箔行业呈现“产能增速放缓、高端产能紧缺”特征。受高资本开支影响,行业扩产意愿偏弱,而下游需求持续增长,行业产能利用率高企,供需缺口逐步显现。根据SMM数据,2025年9月开始,铜箔行业整体开工率提高至80%以上。

在产品结构方面,铜箔行业高端化趋势明显。根据GGII数据,2025年,国内电铜箔出货结构中,5μm、4.5μm极薄产品占比提升至25%,预计2026年将进一步提升至50%。与此同时,在算力需求爆发背景下,HVLP(极低轮廓铜箔)、RTF(反转铜箔)等高频高速铜箔有望加速放量。

华西证券研报指出,铜箔为明确的重资产行业,且核心原材料铜价较高,对于现金流占用较大,因此前期新增产能规模有限;在后续动力+储能电池需求快速增长的趋势下,产能供给较为紧张,加工费出现上涨趋势。此外,在AI技术快速发展的带动下,PCB铜箔有望实现规模放量,将对于锂电铜箔的产能形成进一步挤占,叠加产品性能要求较高、工艺难度较大,因此加工费空间较为可观,将带动供应商盈利能力提升。

(文章来源:证券时报网)

文章来源:证券时报网
文章作者:叶玲珍
原标题:铜箔产销量显著增长 嘉元科技一季度扣非净利润同比预增超11倍
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