证券日报网讯 4月13日，南京聚隆在互动平台回答投资者提问时表示，2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队，目前处于前期技术探索与研发阶段，尚未与客户形成合作供货。
（文章来源：证券日报）
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原标题：南京聚隆：2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队
证券日报网讯 4月13日，南京聚隆在互动平台回答投资者提问时表示，2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队，目前处于前期技术探索与研发阶段，尚未与客户形成合作供货。
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