舱驾融合芯片为什么难做？

4月11日，智能电动汽车高层论坛在北京召开。在群访上，爱芯元智创始人董事长仇肖莘对当前舱驾一体芯片发表了看法。她认为，做舱驾融合主要难于落地的复杂性。

这和过去车企的组织架构有关。过去车企做智能驾舱的团队和做智能驾驶的团队属于两个不同的团队，仇肖莘认为，两个不同团队要在单颗舱驾芯片上打造一个优秀产品，难度很大。

“因为座舱的软件和智驾的软件诉求完全不同，他们在同一颗芯片上实现的时候必然会遇到各种资源的竞争，比如带宽怎么分配，比如NPU的核到底谁的优先级高。另外，这两个应用安全等级也不一样。这个情况下，舱驾一体实现复杂度很高。”

但也不是完全没有解决的方案。仇肖莘指出，如果把智驾、座舱放在同一颗单芯片上，Go-to-market（面向市场量产）的时间就会很长，前期需要做很多的设计工作。但可以让这智驾、座舱一起共同发展，让它同版不同芯，即智驾、座舱分别由不同部分单独控制，把他们放在同一个版上，把外围的这些元器件能省的都省掉，这样更有利于车企去打造新的产品。