4月10日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在电子等方面最新情况：
【芯片】
星宸科技：首款车载主激光雷达芯片已于去年底发布，2026年Q2将按计划上车并实现小规模量产
【光模块】
华测检测：目前暂不具备800G、1.6T、3.2T及更高级别光模块通信容量的检测能力
【电子】
荣旗科技：公司应用于Meta智能眼镜的组装设备已在陆续交付
景旺电子：新建高阶HDI厂房计划于2026年中试产
【其他】
翔鹭钨业：在硬质合金业务方面订单充足
陕天然气：暂未获知控股股东关于地热及氦气资源勘探相关资产注入上市公司的规划
中信重工：截至目前未参与脑机接口业务
（文章来源：第一财经）
文章来源：第一财经
原标题：公司互动丨这些公司披露在电子等方面最新情况
