汇顶科技：截至2025年年底年化存货周转率已达4.2次

证券日报网讯 4月10日，汇顶科技在互动平台回答投资者提问时表示，关于芯片涨价的影响，近期受部分晶圆代工厂产能由成熟制程向先进制程转移，以及全球原材料等成本上涨的影响，晶圆制造及封测价格呈上升趋势。公司正积极与各供应商从战略合作角度持续沟通磋商，整体采购成本可控。同时，得益于新产品的规模化应用及现有产品的持续迭代优化，公司毛利率近两年稳步提升。关于库存情况，公司始终对存货保持有效管控，截至2025年年底，年化存货周转率已达4.2次，周转速度较此前有所加快。目前存货中合理增加了部分2026年新产品的战略性备货，整体库存处于健康合理水平。

（文章来源：证券日报）