证券日报网讯 4月10日，振华风光在互动平台回答投资者提问时表示，公司已具备多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力，可支持异构集成技术需求。在先进封装领域，公司拥有高密度FCBGA为代表的第三代封装技术，适用于复杂芯片集成场景。目前公司产品主要聚焦高可靠集成电路领域，相关技术已应用于信号链及电源管理器等产品线。未来公司将结合市场需求与技术发展趋势，持续优化封装技术能力。
（文章来源：证券日报）
文章来源：证券日报
原标题：振华风光：公司已具备多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力
