机构：PCB扩产加码迎技术升级新周期

东吴证券认为，PCB扩产加码迎技术升级新周期。1）AI算力爆发驱动PCB行业进入史上最强扩产周期，头部企业资本开支精准投向高端产能，彰显高景气信心。2026年，三大龙头合计规划资本开支超544亿元，此轮扩产全面聚焦18层以上高多层板、高阶HDI等AI刚需品类，低端产能几无扩张，行业结构加速向高附加值升级，供需格局持续优化，板块高景气度具备强支撑。2）英伟达Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，成为2026—2027年PCB行业最强需求催化。该架构搭载正交背板设计，推动PCB层数跨越式提升，线宽线距持续缩小，带动单机柜PCB价值量显著增长。新一代AI芯片的严苛要求推动PCB升级，高多层、高频高速产品需求爆发，成为行业增长核心引擎，高景气度确定性凸显。

长城证券认为，1）算力服务器PCB作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，其功能已从基础电路连接演变为支撑高性能计算的核心技术平台；据思瀚产业研究院，一方面，服务器平台的升级促使CPU和GPU等核心算力组件不断向高性能、高集成度方向演进，其硬件设计需要更多层数的PCB以实现电路布局与高速信号传输。2）AI服务器的需求增长以及数据中心和云基础设施大规模扩展带来PCB的需求稳增。

（文章来源：证券时报网）