证券日报网4月3日讯 ，晶升股份在接受调研者提问时表示，在半导体硅领域，国内企业起步较晚，与国际先进水平仍存在差距，且海外厂商凭借前期在头部客户的长期验证积累，具备了一定的先发优势。因此，目前半导体硅相关设备的整体国产化率较低，由国外进口设备占据主要市场份额。一直以来公司在半导体硅方面不断自主研发，目前正积极加强内部实验与测试，重点瞄准更高规格、更高性能要求的方向推进技术攻关和迭代，稳步缩小与海外的差距，持续提升相关业务的竞争力与市场份额。
（文章来源：证券日报）
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原标题：晶升股份：目前半导体硅相关设备的整体国产化率较低
