博迁新材拟赴港上市

中证报中证网讯（记者孟培嘉）博迁新材4月2日盘后公告称，公司当日召开董事会会议审议通过《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的议案》。

博迁新材表示，为加快公司海外业务发展，搭建国际化资本运作平台，优化资本结构，拓展多元化融资渠道，结合公司总体发展战略及运营需要，拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。公司董事会授权公司管理层启动本次H股上市的前期筹备工作。

公开信息显示，博迁新材主营电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包覆粉体、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC（多层片式陶瓷电容）的生产；银包覆粉体产品主要用在光伏贱金属替代领域。

博迁新材此前披露的2025年年度业绩预告显示，公司2025年预计实现归母净利润2亿元到2.4亿元，预计同比增长128.63%到174.36%。对于业绩变动理由，公司解释称报告期内公司主营产品镍粉的主要下游MLCC市场由“规模增长”向“规格升级”演进，行业景气度持续回升，叠加AI服务器等终端设备对高性能MLCC的需求增加，带动公司高端镍粉出货量增长，产品结构明显改善。

（文章来源：中国证券报·中证网）