【概念速递】创达新材新增“第三代半导体”概念

2026年4月1日，创达新材新增“第三代半导体”概念。

入选理由：2026年3月30日招股说明书显示，在IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域，公司是极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料/有机硅胶/烧结银胶的厂商，多款产品通过行业领先客户测试验证。

公司涉及的其他概念：IGBT概念、新能源车、半导体概念。

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