【导读】锴威特披露交易预案，计划自3月30日开市起复牌
3月27日晚间，锴威特发布交易预案称，公司拟收购晶艺半导体有限公司（以下简称晶艺半导体）100%的股权，并募集配套资金，预计构成重大资产重组。
锴威特与晶艺半导体同属于功率半导体设计公司。若上述交易完成，双方将实现产品品类、研发与技术、客户资源、运营管理的协同。
锴威特针对上述交易，自3月16日开市起停牌，计划自3月30日开市起复牌。截至3月13日收盘，锴威特股价报45.75元/股，跌幅达5.02%，总市值为33.71亿元。
发行股份购买资产价格为32.49元/股
预计构成关联交易
交易预案显示，锴威特拟以发行股份及支付现金的方式收购晶艺半导体100%的股权，其中发行股份的价格为32.49元/股，不低于定价基准日前120个交易日锴威特股票交易均价的80%。
锴威特拟发行股份收购资产的价格，相较其截至3月13日收盘价45.75元/股，折价率达28.98%。
目前，晶艺半导体100%股权的审计、评估工作尚未完成，其预估值及交易价格尚未确定。
同时，锴威特筹划的本次交易，预计构成关联交易。
交易预案显示，经初步测算，锴威特发行股份及支付现金购买资产完成后，部分交易对方控制的锴威特股份比例将超过5%。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的有关规定，锴威特此次发行股份及支付现金购买资产的交易，预计构成关联交易。
交易预案显示，锴威特在此次交易过程中，共有26名交易对方，包含易坤、成都晶格共智企业管理中心（有限合伙）、成都晶格共创企业管理中心（有限合伙）等。
目前，易坤直接持有晶艺半导体13.68%的股权，并通过控制成都晶格共智企业管理中心（有限合伙）、成都晶格共创企业管理中心（有限合伙）等主体，控制晶艺半导体28.98%的股权，合计控制晶艺半导体42.67%的股权，是晶艺半导体的实际控制人。
预计交易助力产业协同
锴威特近年来业绩不佳
交易预案显示，锴威特通过本次交易，可以进一步完善在功率半导体领域的产品布局，并与晶艺半导体构建应用场景更完善、技术规格更全面的综合功率半导体解决方案。
晶艺半导体专注于电机驱动与电源管理两大类功率产品，产品应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘（SSD）、安防、通讯、服务器等市场领域。
锴威特的主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务，主要产品包含功率器件及功率IC（集成电路）两大类。
同时，锴威特预计本次交易完成后，其总资产、营业收入等主要财务指标将进一步增长，有利于增强持续经营能力。
截至2025年12月31日，晶艺半导体的总资产为7.84亿元。2024年、2025年，晶艺半导体的营业收入分别为4.01亿元、5.15亿元，净利润分别为4691.86万元、-2771.76万元。
来源：锴威特交易预案
截至2025年9月30日，锴威特的总资产为9.75亿元。2024年及2025年前三季度，锴威特的营业收入分别为1.30亿元、1.85亿元，归母净利润分别为-9718.93万元、-4878.57万元。
（文章来源：中国基金报）
