海外科技重挫，中国硬科技独立上涨，科创芯片设计ETF国联安(588780)盘中持续拉升翻红

截至2026年3月27日10:49，科创芯片设计ETF国联安(588780)上涨0.13%，盘中换手5.01%，成交4311.02万元，成分股杰华特上涨10.97%，慧智微上涨7.28%，恒玄科技上涨6.70%，乐鑫科技上涨6.54%，天德钰上涨5.31%。

科创芯片设计ETF国联安(588780)具备20%涨跌幅的弹性收益，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比超九成，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，体现核心算力板块趋势。科创芯片设计ETF国联安(588780)是跟踪科创芯片指数的同类产品中，成立时间最早、规模最大的产品。

消息方面，隔夜美股，半导体板块重挫、科技股集体走弱。在全球科技板块波动背景下，中国硬科技凭借自身产业韧性与政策红利，走出独立上涨行情。

3月25日，SEMICONChina2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。大会上，SEMI中国总裁表示，在AI算力驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026年底提前到来。2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增产能倾斜至HBM，但HBM产能缺口仍达50%-60%。