半导体早参 | 深圳:加快存储芯片先进封装技术攻关;阿里推动“芯模协同”,千问加入玄铁RISC-V无剑联盟

每日经济新闻 03-25 09:02

2026年3月24日,截至收盘,沪指涨1.78%,报收3881.28点;深成指涨1.43%,报收13536.56点;创业板指涨0.50%,报收3251.55点。科创半导体ETF(588170)涨1.83%,半导体设备ETF华夏(562590)涨1.56%。

隔夜外盘:截至收盘,道琼斯工业平均指数跌0.18%;纳斯达克综合指数跌0.84%;标准普尔500种股票指数跌0.37%。费城半导体指数涨1.28%,恩智浦半导体涨1.56%,美光科技跌2.18%,ARM跌1.41%,应用材料涨3.37%,微芯科技涨2.00%。

行业资讯:

1.深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026—2028年)》,计划提出,支持开展存储芯片研发及应用,加快存储芯片先进封装技术攻关,重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品;强化近存封装、存算一体等新型技术研发,提升高端存储供应能力,打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系。

2.在2026玄铁RISC-V生态大会上,千问加入玄铁RISC-V无剑联盟,将进一步推动“芯模协同”,与AI产业链上下游伙伴展开合作,通过玄铁CPU、RISC-V芯片,把千问大模型,部署到更多智能场景中去。

3.Arm Holdings Plc将首次开始销售自有芯片,新业务预计在五年内创造约150亿美元的年度营收。3月24日,Arm在旧金山的一场活动上表示,Meta Platforms将成为该公司AGI CPU芯片的首个主要客户。该产品将拥有至多136个核心,功耗为300瓦。台积电将负责生产这些芯片。Arm为未来几年制定了激进的销售目标。公司预计,新芯片业务收入将超过当前以出售知识产权为主的业务销售额。Arm表示,这将助力公司在五年内实现约250亿美元的年度总销售额,是目前水平的五倍。

开源证券认为,晶圆代工赛道兼具高资本与生态壁垒,台积电的成功印证了生态-技术-产能-订单的飞轮法则,本土Fab已经在生态、技术及产能有所铺垫,当前迎来多重催化:短期受下游补库与涨价驱动盈利修复;中长期受国产替代与存储工艺创新打开广阔空间。随着前期高额资本开支步入达峰回落期,规模效应渐显,本土代工龙头有望顺应“China for China”趋势复刻海外标杆路径,全面步入利润释放期。

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻
原标题:半导体早参 | 深圳:加快存储芯片先进封装技术攻关;阿里推动“芯模协同”,千问加入玄铁RISC-V无剑联盟
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