在人工智能浪潮与自主可控双重驱动下，集成电路产业链企业迎来发展黄金期，交出了一系列漂亮的业绩答卷。
根据此前披露的业绩快报，科创板集成电路行业128家相关上市公司合计实现营收3651亿元，实现净利润279亿元，同比分别增长25%、83%，超六成企业业绩预增或扭亏为盈。
AI芯片龙头寒武纪2025年全年实现营业收入64.97亿元，同比大增453.21%；归母净利润20.59亿元，这是该公司登陆科创板以来首次实现年度盈利。
寒武纪2025年主要会计数据据公司公告
摩尔线程、沐曦股份两家国产算力芯片企业2025年营收分别增长243.4%、121.3%，虽仍未盈利但亏损大幅收窄，国产AI芯片梯队整体发展态势向好。
存储芯片企业佰维存储2025年实现营收113.02亿元，同比增长68.82%；归母净利润8.53亿元，同比大增429%，业绩表现大幅超出市场预期。
年报显示，公司2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%；自研eMMC主控实现量产并批量交付头部客户，Mini SSD斩获国际重磅奖项，车规级存储通过权威认证，晶圆级封测与测试设备业务同步突破。
记者注意到，受益于全球存储芯片行业进入上行周期，佰维存储自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月的归母净利润预计达到2025年全年的1.7—2.1倍。
封测环节的科创板企业汇成股份新扩产能逐步释放，客户订单持续增长，2025年全年实现营收17.83亿元，同比增长18.79%，出货量与盈利水平同步提升。
该公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入金额首次突破1亿元，晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产。
MCU厂商中微半导2025年全年芯片出货量达到创纪录的近40亿颗，产品毛利率也大幅回升，综合毛利从30%提升至34%，全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%，归母净利润2.84亿元，同比增长107.68%。
半导体清洗设备龙头盛美上海年报显示，公司2025年清洗设备、电镀设备的国际市占率分别位居全球第四、第三。2025年全年实现营收67.86亿元，同比增长20.80%；归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。
主要从事高性能、高品质集成电路产品研发设计和销售的聚辰股份，2025年实现营收12.21亿元，同比增长18.77%；实现归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%。
公司DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期均实现快速增长，光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌多款中高端机型实现商用。
普冉股份2025年实现营业收入23.20亿元，同比增长28.62%，创下成立以来历史新高。得益于存储芯片市场产业趋势向好、行业需求旺盛带来的核心产品出货量提升，以及“存储+”战略的稳步落地，公司MCU及模拟类新产品市场份额持续扩大，还通过并购进一步完善了产品线布局。
芯动联科2025年实现营业总收入5.24亿元，同比增长29.48%；归母净利润为3.03亿元，同比增长36.56%。凭借产品性能领先、自主研发等优势，公司产品的应用领域不断增加，市场渗透率提升，下游客户订单旺盛，使公司销售收入放量增长。
从上述已经披露的业绩情况来看，集成电路板块整体业绩表现强劲，营收与净利润双双实现稳步增长，一大批硬科技企业凭借核心技术突破、市场需求放量与商业化加速，交出了亮眼的年度成绩单，充分展现出我国科技创新企业的强劲发展韧性与成长潜力。
2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，这些都将为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。
（文章来源：金融投资报）
