哈焊华通：融资净买入1029.69万元，融资余额1.43亿元（12-01）

哈焊华通融资融券信息显示，2025年12月1日融资净买入1029.69万元；融资余额1.43亿元，较前一日增加7.75%。

融资方面，当日融资买入2150.18万元，融资偿还1120.48万元，融资净买入1029.69万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.43亿元。

哈焊华通融资融券交易明细（12-01）

哈焊华通历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。