天承科技：融资净买入1760.7万元，融资余额4.3亿元（11-03）

天承科技融资融券信息显示，2025年11月3日融资净买入1760.7万元；融资余额4.3亿元，较前一日增加4.27%

融资方面，当日融资买入4414万元，融资偿还2653.3万元，融资净买入1760.7万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还200股，融券余量1.45万股，融券余额119.32万元。融资融券余额合计4.31亿元。

天承科技融资融券交易明细（11-03）

天承科技历史融资融券数据一览

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