沪硅产业：融资净偿还3694.59万元，融资余额14.12亿元（10-31）

沪硅产业融资融券信息显示，2025年10月31日融资净偿还3694.59万元；融资余额14.12亿元，较前一日下降2.55%。

融资方面，当日融资买入1.64亿元，融资偿还2.01亿元，融资净偿还3694.59万元。融券方面，融券卖出3.65万股，融券偿还1.85万股，融券余量27.43万股，融券余额627.15万元。融资融券余额合计14.18亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（10-31）

沪硅产业历史融资融券数据一览

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