天银机电：融资净买入4192.19万元，融资余额5.93亿元（10-29）

天银机电融资融券信息显示，2025年10月29日融资净买入4192.19万元；融资余额5.93亿元，较前一日增加7.61%。

融资方面，当日融资买入9310.78万元，融资偿还5118.59万元，融资净买入4192.19万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1200股，融券余量2.79万股，融券余额52.54万元。融资融券余额合计5.93亿元。

天银机电融资融券交易明细（10-29）

天银机电历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。