天承科技融资融券信息显示,2025年10月24日融资净买入4351.56万元;融资余额4.3亿元,较前一日增加11.25%。
融资方面,当日融资买入1.07亿元,融资偿还6314.05万元,融资净买入4351.56万元,连续3日净买入累计7735.33万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还200股,融券余量1.45万股,融券余额123.52万元。融资融券余额合计4.31亿元。
天承科技融资融券交易明细(10-24)

天承科技历史融资融券数据一览

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文章来源:东方财富Choice数据
