金晶科技：融资净偿还30.24万元，融资余额2.44亿元（10-24）

金晶科技融资融券信息显示，2025年10月24日融资净偿还30.24万元；融资余额2.44亿元，较前一日下降0.12%。

融资方面，当日融资买入397.22万元，融资偿还427.47万元，融资净偿还30.24万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还2.84万股，融券余量17.96万股，融券余额88.54万元。融资融券余额合计2.44亿元。

金晶科技融资融券交易明细（10-24）

金晶科技历史融资融券数据一览

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