【概念速递】精测电子新增“高带宽内存”概念

2025年10月24日，精测电子新增“高带宽内存”概念。

入选理由：2025年10月22日回复称，公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，具体情况涉及公司商业机密，不便进行披露。公司老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（Chip Probe，晶片探测）/FT（Final Test，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。

公司涉及的其他概念：柔性屏(折叠屏)、虚拟现实、混合现实、存储芯片、中芯概念、锂电池、超清视频、国产芯片、华为概念、半导体概念、富士康、OLED、苹果概念。

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。