芯片ETF融资融券信息显示,2025年10月21日融资净偿还345.4万元;融资余额4.87亿元,较前一日下降0.7%。
融资方面,当日融资买入8645.77万元,融资偿还8991.17万元,融资净偿还345.4万元。融券方面,融券卖出41.56万份,融券偿还11.26万份,融券余量1020.45万份,融券余额1809.26万元。融资融券余额合计5.05亿元。
芯片ETF融资融券交易明细(10-21)

芯片ETF历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
文章来源:东方财富Choice数据
