沪硅产业：融资净买入2368.27万元，融资余额14.17亿元（10-21）

沪硅产业融资融券信息显示，2025年10月21日融资净买入2368.27万元；融资余额14.17亿元，较前一日增加1.7%。

融资方面，当日融资买入1.28亿元，融资偿还1.05亿元，融资净买入2368.27万元。融券方面，融券卖出4500股，融券偿还1.12万股，融券余量22.5万股，融券余额553.98万元。融资融券余额合计14.22亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（10-21）

沪硅产业历史融资融券数据一览

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