高华科技：融资净买入26.9万元，融资余额1.51亿元（10-21）

高华科技融资融券信息显示，2025年10月21日融资净买入26.9万元；融资余额1.51亿元，较前一日增加0.18%。

融资方面，当日融资买入5307.34万元，融资偿还5280.44万元，融资净买入26.9万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.51亿元。

高华科技融资融券交易明细（10-21）

高华科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。