晶品特装：融资净偿还491.71万元，融资余额8288.79万元（10-20）

晶品特装融资融券信息显示，2025年10月20日融资净偿还491.71万元；融资余额8288.79万元，较前一日下降5.6%。

融资方面，当日融资买入615.29万元，融资偿还1107万元，融资净偿还491.71万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6701股，融券余额57.04万元。融资融券余额合计8345.83万元。

晶品特装融资融券交易明细（10-20）

晶品特装历史融资融券数据一览

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