金晶科技：连续3日融资净偿还累计522.69万元（10-20）

金晶科技融资融券信息显示，2025年10月20日融资净偿还72.22万元；融资余额2.44亿元，较前一日下降0.29%。

融资方面，当日融资买入726.44万元，融资偿还798.66万元，融资净偿还72.22万元，连续3日净偿还累计522.69万元。融券方面，融券卖出3100股，融券偿还1900股，融券余量16.35万股，融券余额79.95万元。融资融券余额合计2.45亿元。

金晶科技融资融券交易明细（10-20）

金晶科技历史融资融券数据一览

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