利扬芯片：融资净偿还562.79万元，融资余额2.54亿元（10-17）

利扬芯片融资融券信息显示，2025年10月17日融资净偿还562.79万元；融资余额2.54亿元，较前一日下降2.16%。

融资方面，当日融资买入1745.92万元，融资偿还2308.71万元，融资净偿还562.79万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.54亿元。

利扬芯片融资融券交易明细（10-17）

利扬芯片历史融资融券数据一览

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