证券日报网讯麦格米特10月17日在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段，后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单，我们将以临时公告的形式进行披露。
（文章来源：证券日报）
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原标题：麦格米特：公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发
证券日报网讯麦格米特10月17日在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段，后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单，我们将以临时公告的形式进行披露。
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