金晶科技：融资净偿还227.03万元，融资余额2.47亿元（10-16）

金晶科技融资融券信息显示，2025年10月16日融资净偿还227.03万元；融资余额2.47亿元，较前一日下降0.91%。

融资方面，当日融资买入877.36万元，融资偿还1104.4万元，融资净偿还227.03万元。融券方面，融券卖出4600股，融券偿还2400股，融券余量17.52万股，融券余额86.9万元。融资融券余额合计2.48亿元。

金晶科技融资融券交易明细（10-16）

金晶科技历史融资融券数据一览

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