金道科技：融资净买入2.89万元，融资余额8760.78万元（10-15）

金道科技融资融券信息显示，2025年10月15日融资净买入2.89万元；融资余额8760.78万元，较前一日增加0.03%。

融资方面，当日融资买入447.96万元，融资偿还445.07万元，融资净买入2.89万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8760.78万元。

金道科技融资融券交易明细（10-15）

金道科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。