沪硅产业：融资净买入3426.39万元，融资余额14.48亿元（10-15）

沪硅产业融资融券信息显示，2025年10月15日融资净买入3426.39万元；融资余额14.48亿元，较前一日增加2.42%。

融资方面，当日融资买入2.04亿元，融资偿还1.7亿元，融资净买入3426.39万元。融券方面，融券卖出3081股，融券偿还3.58万股，融券余量19.95万股，融券余额540.21万元。融资融券余额合计14.54亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（10-15）

沪硅产业历史融资融券数据一览

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