天承科技：融资净偿还264.12万元，融资余额4.11亿元（10-15）

天承科技融资融券信息显示，2025年10月15日融资净偿还264.12万元；融资余额4.11亿元，较前一日下降0.64%。

融资方面，当日融资买入571.49万元，融资偿还835.62万元，融资净偿还264.12万元。融券方面，融券卖出600股，融券偿还0股，融券余量1.47万股，融券余额101.62万元。融资融券余额合计4.12亿元。

天承科技融资融券交易明细（10-15）

天承科技历史融资融券数据一览

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