当虹科技融资融券信息显示,2025年10月14日融资净偿还543.89万元;融资余额2.35亿元,较前一日下降2.26%。
融资方面,当日融资买入4424.87万元,融资偿还4968.76万元,融资净偿还543.89万元,连续3日净偿还累计7550.48万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.35亿元。
当虹科技融资融券交易明细(10-14)

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文章来源:东方财富Choice数据