金晶科技：融资净偿还198.09万元，融资余额2.42亿元（10-14）

金晶科技融资融券信息显示，2025年10月14日融资净偿还198.09万元；融资余额2.42亿元，较前一日下降0.81%。

融资方面，当日融资买入1340.18万元，融资偿还1538.27万元，融资净偿还198.09万元。融券方面，融券卖出1.73万股，融券偿还4400股，融券余量19.66万股，融券余额98.3万元。融资融券余额合计2.43亿元。

金晶科技融资融券交易明细（10-14）

金晶科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。