沪硅产业：连续3日融资净偿还累计4624.13万元（10-14）

沪硅产业融资融券信息显示，2025年10月14日融资净偿还278.46万元；融资余额14.14亿元，较前一日下降0.2%。

融资方面，当日融资买入2.69亿元，融资偿还2.72亿元，融资净偿还278.46万元，连续3日净偿还累计4624.13万元。融券方面，融券卖出3.75万股，融券偿还1.16万股，融券余量23.22万股，融券余额645.73万元。融资融券余额合计14.2亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（10-14）

沪硅产业历史融资融券数据一览

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