汇成股份布局存储芯片先进封装

上证报中国证券网讯（记者邹传科）10月14日，汇成股份发布投资者关系活动记录表，披露公司对合肥鑫丰科技有限公司的战略投资情况。

汇成股份通过直接和间接方式，合计获得鑫丰科技27.54%的股权。其中，公司直接以现金9048.41万元受让18.44%股权，并通过参与投资的私募基金间接持有剩余股权。本次投资完成后，公司对鑫丰科技构成重大影响，但未形成实际控制，鑫丰科技不纳入公司合并报表范围。

此次投资旨在与鑫丰科技股东华东科技建立战略合作关系。双方将共同以鑫丰科技为平台，拓展存储芯片封测业务，重点布局3D DRAM先进封装技术。

鑫丰科技是国内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的封测厂商之一，也是长鑫存储供应体系中少数具备LPDDR5量产封装能力的重要合作伙伴。目前，鑫丰科技具备约2万片/月的晶圆封装产能，公司计划通过持续投资，助力其在2027年底前将DRAM封装月产能提升至6万片。

汇成股份表示，本次投资是公司进军存储芯片封测领域的重要战略布局，也将有助于公司更好地融入合肥本地存储芯片产业集群。目前，鑫丰科技尚处于亏损状态，因其权益比例较小，预计对公司财务报表影响有限。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）