RoboSense速腾聚创（02498.HK）宣布旗下数字激光雷达的两款核心芯片均已通过AEC-Q102车规级可靠性认证，成为全球唯一实现数字激光雷达发射、接收、处理全链路自研芯片均达车规标准的科技企业。
据了解，本次速腾聚创自研的SPAD-SoC芯片、二维可寻址2DVCSEL芯片通过车规级认证，不仅标志着速腾聚创研发的新一代激光雷达芯片技术成熟，也标志着数字激光雷达核心芯片在全球范围内第一次完成车规认证的突破。
AEC-Q认证作为汽车电子领域的全球性权威准则，由克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立的汽车电子委员会（AEC）制定，通过极端高低温、温度循环、加速寿命、机械冲击、EMC等百余项测试体系验证产品质量可靠性，测试标准严苛，如高低温工况要求-40℃与125℃极端温度条件测试，以确保芯片在各种恶劣工况下的长期稳定工作。
传统模拟激光雷达需要七个关键器件才能完成发射、接收、处理三大关键系统构建，速腾聚创创新建立的数字化架构，仅需要两款核心芯片就能实现相同功能。同时，数字化架构下，激光雷达线数性能可达模拟激光雷达10倍以上。
速腾聚创SPAD-SoC是全球首款将SPAD接收面阵与数据处理SoC一体化集成，满足AEC-Q认证且实现量产应用的芯片。
性能表现上，该芯片搭载超级WAVE Engine，配备四核APU及双核MPU，可将有效目标识别率提升99%，配合440亿次/秒的高采样率，确保信号采集更完整，有效防止漏检；其内置384-Core信号处理核，高效并行处理信号，同时具备0.25cm回波输出分辨率，超行业3倍水平。在信号处理方面，其动态响应范围广，可有效探测低反物体，还能抗雨雾、灰尘等环境污染，实现复杂场景物体精细区分检测，突破近距离盲区限制。在封装工艺上，速腾聚创全球首次将SPAD与SoC通过3D堆叠集成于一颗芯片，并采用铜-铜键合工艺，赋予每颗SPAD独立处理电路，实现信号的无损高效传输，高集成度的优势还将激光雷达系统体积缩小50%以上。
目前，基于全栈芯片化架构，速腾聚创的E平台与EM平台数字化激光雷达矩阵已全面迈入车规量产阶段，全线覆盖Robotaxi、ADAS、服务机器人等多场景应用换代需求。EM平台系列产品，已累计获得8家主机厂45款车型定点，其中真192线EMX已获得某全球领先的新能源车企多达32款车型的独供定点。目前，极氪9X与智己LS6已搭载速腾聚创EM平台定制520线数字激光雷达上市交付。
（文章来源：证券时报网）
