呈和科技：连续4日融资净偿还累计3260.4万元（10-13）

呈和科技融资融券信息显示，2025年10月13日融资净偿还660.68万元；融资余额2.61亿元，较前一日下降2.46%。

融资方面，当日融资买入1374.57万元，融资偿还2035.25万元，融资净偿还660.68万元，连续4日净偿还累计3260.4万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.61亿元。

呈和科技融资融券交易明细（10-13）

呈和科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。