晶品特装：融资净偿还761.32万元，融资余额1.42亿元（09-04）

晶品特装融资融券信息显示，2025年9月4日融资净偿还761.32万元；融资余额1.42亿元，较前一日下降5.08%。

融资方面，当日融资买入1422.75万元，融资偿还2184.07万元，融资净偿还761.32万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还400股，融券余量6357股，融券余额46.47万元。融资融券余额合计1.43亿元。

晶品特装融资融券交易明细（09-04）

晶品特装历史融资融券数据一览

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