晶品特装：融资净偿还943.52万元，融资余额1.5亿元（09-03）

晶品特装融资融券信息显示，2025年9月3日融资净偿还943.52万元；融资余额1.5亿元，较前一日下降5.92%。

融资方面，当日融资买入2175.84万元，融资偿还3119.36万元，融资净偿还943.52万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6757股，融券余额51.73万元。融资融券余额合计1.5亿元。

晶品特装融资融券交易明细（09-03）

晶品特装历史融资融券数据一览

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