达仁堂：融资净偿还463.57万元，融资余额6.19亿元（08-22）

达仁堂融资融券信息显示，2025年8月22日融资净偿还463.57万元；融资余额6.19亿元，较前一日下降0.74%。

融资方面，当日融资买入6995.52万元，融资偿还7459.09万元，融资净偿还463.57万元。融券方面，融券卖出700股，融券偿还2.11万股，融券余量20.08万股，融券余额934.52万元。融资融券余额合计6.28亿元。

达仁堂融资融券交易明细（08-22）

达仁堂历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。