芯碁微装：融资余额5.95亿元，创历史新高（08-21）

芯碁微装融资融券信息显示，2025年8月21日融资净买入2648.82万元；融资余额5.95亿元，创历史新高，较前一日增加4.66%

融资方面，当日融资买入8322.69万元，融资偿还5673.87万元，融资净买入2648.82万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还0股，融券余量1.39万股，融券余额173.69万元。融资融券余额合计5.97亿元。

芯碁微装融资融券交易明细（08-21）

芯碁微装历史融资融券数据一览

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