德福科技：融资余额4.59亿元，创历史新高（07-23）

德福科技融资融券信息显示，2025年7月23日融资净买入839.04万元；融资余额4.59亿元，创历史新高，较前一日增加1.86%。

融资方面，当日融资买入8894.86万元，融资偿还8055.82万元，融资净买入839.04万元，连续4日净买入累计1.22亿元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1600股，融券余量6.97万股，融券余额185.47万元。融资融券余额合计4.61亿元。

德福科技融资融券交易明细（07-23）

德福科技历史融资融券数据一览

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