金溢科技：融资净偿还98.23万元，融资余额1.63亿元（07-18）

金溢科技融资融券信息显示，2025年7月18日融资净偿还98.23万元；融资余额1.63亿元，较前一日下降0.6%。

融资方面，当日融资买入653.88万元，融资偿还752.1万元，融资净偿还98.23万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.63亿元。

金溢科技融资融券交易明细（07-18）

金溢科技历史融资融券数据一览

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