华懋科技：连续4日融资净偿还累计8613.24万元（07-17）

华懋科技融资融券信息显示，2025年7月17日融资净偿还5169.13万元；融资余额7.17亿元，较前一日下降6.72%。

融资方面，当日融资买入4480.06万元，融资偿还9649.19万元，融资净偿还5169.13万元，连续4日净偿还累计8613.24万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量5.34万股，融券余额237.04万元。融资融券余额合计7.2亿元。

华懋科技融资融券交易明细（07-17）

华懋科技历史融资融券数据一览

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