铜冠铜箔：锂电池铜箔产品中6微米及以下规格占比超95%

7月17日，铜冠铜箔（301217）发布公告，近期公司开展了特定对象调研活动，参与单位包括多家证券公司和基金。此次活动于2025年7月7日至7月16日举行，主要内容涉及公司铜箔的整体产能、产品结构及收入确认方式等方面。

公司现有铜箔产品总产能8万吨/年，产品包括PCB铜箔和锂电池铜箔。其中，2024年高频高速铜箔占PCB铜箔全年产量的25.33%，预计今年比重将进一步提升。锂电池铜箔中6um及以下规格的铜箔占比超过95%。此外，公司采用“铜价+加工费”的定价模式，并开展套期保值业务以应对铜价波动带来的风险。

在高频高速铜箔方面，公司研发的HVLP铜箔已成功进入多家头部CCL厂商的供应链，且订单饱满。公司通过新购置表面处理机扩充HVLP铜箔的生产能力，以满足未来的增长需求。根据海关统计，2023年我国进口电子铜箔7.9万吨，2024年预计进口7.6万吨，主要由日本等海外企业占据市场。公司在高频高速铜箔领域的出货增速加快，推动了国产替代进程。